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制造工程能力
工藝能力
通過(guò)投資最新的技術(shù)和設(shè)備，我們擁有領(lǐng)先的加工能力。我們提供的能力涵蓋最小的芯片01005，所有類型的BGA，PCB尺寸高達(dá)510mm*508mm，30層板，POP，倒裝芯片，膠水和底部填充。我們有用于大規(guī)模生產(chǎn)的德國(guó)Ersa PowerFlow N2波峰焊接機(jī)，也有用于更高標(biāo)準(zhǔn)工作的Ersa VersaFlow選擇性波峰焊接機(jī)。我們有許多3軸、4軸焊接機(jī)器人來(lái)消除人為錯(cuò)誤。我們還開(kāi)發(fā)了各種特殊工藝來(lái)滿足客戶的需求，如洗滌、保形涂層、聚對(duì)二甲苯涂層、灌封、引線鍵合等。
測(cè)試能力
過(guò)程中測(cè)試
- >3D焊膏檢查
- >自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)
- >X射線檢查
- >電路測(cè)試
- >飛針測(cè)試
可靠性測(cè)試
- >環(huán)境壓力測(cè)試
- >熱循環(huán)
- >熱沖擊
- >密封試驗(yàn)
- >鹽霧試驗(yàn)
- >振動(dòng)試驗(yàn)
功能測(cè)試
- >定制功能測(cè)試
- >實(shí)驗(yàn)室視圖
